丹邦科技(002618):FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售

丹邦科技(002618)是深圳丹邦科技股份有限公司的股票。该公司成立于2001年,办公地址位于广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼,属于电子 — 元件Ⅱ行业。

丹邦科技(002618)
丹邦科技(002618)

丹邦科技(002618)主要业务是FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售相关产品是FPC、COF柔性封装基板、COF产品、PI膜。

丹邦科技(002618)公司简介:深圳丹邦科技股份有限公司是一家专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售的企业.公司重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品.公司不依赖于进口封装基材,而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。

丹邦科技(002618)的经营范围包括开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

丹邦科技(002618)概念:OLED、芯片概念、集成电路概念、智能穿戴、富时罗素概念股、人民币贬值受益、标普道琼斯A股。

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